F&K Delvotec
F & K DELVOTEC Bondtechnik GmbH
Daimlerstr. 5
85521 Ottobrunn
Kreis: München (Kreis)
Bundesland: Bayern
Telefon: 089-62995-0
Web: www.fkdelvotec.com
Amtsgericht München HRB 101812
UIN: DE811350414
UIN: DE811350414
wer-zu-wem-Ranking: Platz 34.634 von 140.000
> wzw-Branche: Hersteller von Verbindungstechnik
> Mitarbeiter: 75 in Deutschland
> Umsatzklasse: 10 - 50 Mio. Euro
> Gegründet: 1978
> Eigentümer: Senator Hans-Hermann Rösner
Holding: Strampa MPS
Die Firma F&K Delvotec Bondtechnik zählt als Innovationsführer für Verbindungstechniken.
Im Mittelpunkt des bayerischen Unternehmens mit Sitz in Ottobrunn stehen Lösungen rund um das Kontaktieren von elektronischen Bauelementen. Schwerpunkte sind Drahtbonden. Auftraggeber entstammen der Halbleiterindustrie und dem Bereich E-Mobility sowie den Bereichen Photovoltaik und Automobile. Entwickelt werden sowohl teilautomatisierte als auch vollautomatisierte Lösungen. Zum Service gehören die Applikationsberatung sowie die Konfiguration inklusive der Anbindung bezüglich Pufferstationen oder Magazinen. Auch werden Zuführsysteme integriert.
Das Portfolio erstreckt sich neben der Hardware und Software auf das Konzipieren von durchgehenden oder vollautomatisierten Linien. Die Größe der Bauteile erstreckt sich von zwei Mal zwei Millimeter bis zu 1.200 Millimeter.
Schwerpunkt ist die Maschinenfamilie namens Wire Bonder G5. Möglich ist das Umrüsten der Köpfe auf sämtliche Drahtbondmaschinen G5 in wenigen Minuten. Realisiert werden Null-Fehler-Fertigungen.
Der US-Laserbonder zählt als Weltneuheit. Zum Tragen kommt ein neues Verfahren. Zusammengefügt werden kann ein dicker Bonddraht auf ein Batterieterminal.
Renommiert ist der Anbieter für seinen hohen Forschungsaufwand. Eingebunden sind die Entwicklungen in Verbundprojekte. Dazu zählen die führenden Betriebe rund um die Industrie von Halbleitern und Elektronik inklusive deren Institute wie Wirecoat und NanoCuNi oder ProPower. Angemeldet wurden weltweit rund vierzig Patente wie der 4-Achsen Bondkopf oder der Gold-Ball-Bonder.
Gegründet wurde der Betrieb im Jahre 1978. Entwickelt wurden im Laufe der Jahre eine Vielzahl neuer Lösungen, die zum Marktstandard avanciert sind. (fi)
Im Mittelpunkt des bayerischen Unternehmens mit Sitz in Ottobrunn stehen Lösungen rund um das Kontaktieren von elektronischen Bauelementen. Schwerpunkte sind Drahtbonden. Auftraggeber entstammen der Halbleiterindustrie und dem Bereich E-Mobility sowie den Bereichen Photovoltaik und Automobile. Entwickelt werden sowohl teilautomatisierte als auch vollautomatisierte Lösungen. Zum Service gehören die Applikationsberatung sowie die Konfiguration inklusive der Anbindung bezüglich Pufferstationen oder Magazinen. Auch werden Zuführsysteme integriert.
Das Portfolio erstreckt sich neben der Hardware und Software auf das Konzipieren von durchgehenden oder vollautomatisierten Linien. Die Größe der Bauteile erstreckt sich von zwei Mal zwei Millimeter bis zu 1.200 Millimeter.
Schwerpunkt ist die Maschinenfamilie namens Wire Bonder G5. Möglich ist das Umrüsten der Köpfe auf sämtliche Drahtbondmaschinen G5 in wenigen Minuten. Realisiert werden Null-Fehler-Fertigungen.
Der US-Laserbonder zählt als Weltneuheit. Zum Tragen kommt ein neues Verfahren. Zusammengefügt werden kann ein dicker Bonddraht auf ein Batterieterminal.
Renommiert ist der Anbieter für seinen hohen Forschungsaufwand. Eingebunden sind die Entwicklungen in Verbundprojekte. Dazu zählen die führenden Betriebe rund um die Industrie von Halbleitern und Elektronik inklusive deren Institute wie Wirecoat und NanoCuNi oder ProPower. Angemeldet wurden weltweit rund vierzig Patente wie der 4-Achsen Bondkopf oder der Gold-Ball-Bonder.
Gegründet wurde der Betrieb im Jahre 1978. Entwickelt wurden im Laufe der Jahre eine Vielzahl neuer Lösungen, die zum Marktstandard avanciert sind. (fi)
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Unternehmenschronik
1992 MBO durch Dr. Farhad Farassat und Said Kazem
2017 Übernahme durch Strampa MPS
Weitere Firmen dieser Gruppe (Senator Hans-Hermann Rösner)
Geschäftsführer
Herbert Wittl - früher bei AuE Kassel
Ralph Christoph